職位名稱
工作地點(diǎn)崗位職責(zé)
1、完成芯片器件的系統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)及軟硬件環(huán)境搭建，主導(dǎo)具體器件的實(shí)驗(yàn)室評(píng)估驗(yàn)證測(cè)試
2、撰寫系統(tǒng)說明書、芯片規(guī)格書、使用手冊(cè)等文檔，并承擔(dān)部分客戶支持工作
3、負(fù)責(zé)基于公司驅(qū)動(dòng)、中間件、工具、開發(fā)板等的編碼和測(cè)試及文檔輸出
4、根據(jù)產(chǎn)品定義搭建系統(tǒng)，完成產(chǎn)品所需要達(dá)到的系統(tǒng)各項(xiàng)指標(biāo)
5、搭建產(chǎn)品仿真模型，預(yù)估系統(tǒng)性能
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子/計(jì)算機(jī)/微電子/光學(xué)工程/自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)
2、具有1年以上應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有芯片AE經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3、熟練使用PCB設(shè)計(jì)工具并掌握C/C#等編程語言
4、悉MEMS麥克風(fēng)，陀螺儀，壓力傳感器優(yōu)先
5、有光電傳感器、紅外傳感等相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品量產(chǎn)測(cè)試工作，解決日常生產(chǎn)問題，確保產(chǎn)品在封裝測(cè)試廠正常生產(chǎn)
2、協(xié)調(diào)和聯(lián)系封裝測(cè)試廠家，收集并分析產(chǎn)品量產(chǎn)及導(dǎo)入數(shù)據(jù)
3、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品部分質(zhì)量管控工作
4、產(chǎn)品出入庫的管理
任職要求
1、微電子/電氣工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，有一定模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)
2、優(yōu)先考慮有集成電路測(cè)試以及封裝工作經(jīng)驗(yàn)者
3、優(yōu)先考慮有集成電路質(zhì)量管控相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者
4、優(yōu)先考慮有集成電路性能測(cè)試評(píng)估與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者， 踏實(shí)，肯干的工作態(tài)度，扎實(shí)的解決問題能力，細(xì)心，沉穩(wěn)，以及自我激勵(lì)、良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力
崗位職責(zé)
1、理解系統(tǒng)定義，完成模塊電路的設(shè)計(jì)
2、部署模塊級(jí)以及頂層電路的仿真環(huán)境，完成驗(yàn)證仿真
3、分析電路問題并且找出解決方案
4、完成設(shè)計(jì)報(bào)告
任職要求
1、半導(dǎo)體，電子工程，通信或者相關(guān)學(xué)科碩士學(xué)位
2、2年以上業(yè)界工作經(jīng)驗(yàn)，從事電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證相關(guān)職位的工作
3、扎實(shí)的電路設(shè)計(jì)理論知識(shí)
4、理解混合電路設(shè)計(jì)的概念
5、能獨(dú)立設(shè)計(jì)放大器，Bandgap，LDO等電路
6、熟練掌握EDA設(shè)計(jì)以及仿真工具，以Cadence流程為主
優(yōu)先原則
1、熟悉版圖設(shè)計(jì)流程，有實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)
2、混合信號(hào)電路實(shí)際設(shè)計(jì)和流片以及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)
3、精通腳本編程，比如skill/ocean/Perl/python
4、精通電路的行為級(jí)模塊建模
5、流利的英語聽說讀寫能力
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片的模擬版圖布局設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，優(yōu)化電路性能，完成電路模塊和全芯片的版圖設(shè)計(jì)
2、熟悉混合信號(hào)版圖設(shè)計(jì)，能夠與電路設(shè)計(jì)工程師充分溝通，完全理解設(shè)計(jì)對(duì)版圖的要求，并確保電路性能優(yōu)化
3、負(fù)責(zé)相關(guān)交付文檔的撰寫，包含但不限于版圖驗(yàn)證驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)以及checklist的維護(hù)，tapeout文檔等
4、獨(dú)立完成版圖的DRC、LVS等，維護(hù)PDK以及必要的優(yōu)化修改
任職要求
1、電子或微電子專業(yè)等本科及以上學(xué)歷
2、兩年年以上全定制版圖經(jīng)驗(yàn)，有實(shí)際tapeout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3、具有高速寬帶電路版圖經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4、熟悉CMOS工藝流程，具有扎實(shí)的半導(dǎo)體理論基礎(chǔ)知識(shí)并能理解常用電路結(jié)構(gòu)
5、熟悉linux系統(tǒng)及virtuoso，calibre等版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具
6、掌握模擬版圖的匹配規(guī)則，噪聲屏蔽等；對(duì)ESD，Latch-up設(shè)計(jì)規(guī)則有深刻理解
7、工作積極主動(dòng)和認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有良好團(tuán)隊(duì)精神及溝通能力
崗位職責(zé)
1、與數(shù)字前端工程師一起制定芯片系統(tǒng)級(jí)和模塊級(jí)的test plan
2、搭建包含ARM核的SOC ASIC的驗(yàn)證環(huán)境
3、基于UVM, 用system verilog對(duì)ASIC進(jìn)行RTL級(jí)和網(wǎng)表級(jí)驗(yàn)證
4、分析和提高測(cè)試覆蓋率
任職要求
1、三年以上的SOC 驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)
2、有對(duì)SOC ASIC進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)和模塊級(jí)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)
3、熟練掌握system Verilog, c/c++， 熟悉腳本語言
4、熟悉UVM驗(yàn)證方法學(xué)
5、了解自動(dòng)化驗(yàn)證平臺(tái)的需求
崗位職責(zé)
1、3D 圖像問題分析、測(cè)試及匯總，開發(fā)相應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)處理方法
2、與光學(xué)、電學(xué)系統(tǒng)工程師共同開發(fā)原型驗(yàn)證算法、測(cè)試并驗(yàn)證相關(guān)系統(tǒng)問題
3、對(duì)接相關(guān)合作方的程序接口，完成圖像處理工具開發(fā)，并撰寫相應(yīng)的文檔，完成基本培訓(xùn)
任職要求
1. 計(jì)算機(jī)、軟件、光電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先
2. 熟悉C++、matlab等編程工具，能夠快速進(jìn)行基本的圖像變換、濾波
3. 熟悉基本圖像分析及處理，熟悉opencv、PCL等圖像處理工具，有點(diǎn)云處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4. 對(duì)圖像畸變模型、內(nèi)參標(biāo)定模型、3D點(diǎn)云轉(zhuǎn)換等有研究
優(yōu)先原則
1、有光電系統(tǒng)及傳感器系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，如光通信、激光系統(tǒng)、雷達(dá)、攝像頭等
2、有圖像傳感器系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3、善于跟人溝通和協(xié)調(diào)工作進(jìn)度，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作，能夠自我學(xué)習(xí)，自我激勵(lì)，按時(shí)完成工作安排
4、對(duì)新技術(shù)，未知領(lǐng)域具有強(qiáng)烈的好奇心，能以內(nèi)在的求職欲驅(qū)動(dòng)主動(dòng)探索、跨團(tuán)隊(duì)溝通，快速學(xué)習(xí)基本的跨學(xué)科知識(shí)
5、責(zé)任心強(qiáng)，能夠服從上級(jí)工作安排
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)公司MCU和DSP固件開發(fā)：軟件開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)文檔輸出
2、協(xié)助、配合APP開發(fā)工程師及硬件工程師進(jìn)行硬件和系統(tǒng)調(diào)試等工作
任職要求
1、電子電氣工程，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先
2、熟悉單片機(jī)、ARM或DSP軟件開發(fā)
3、熟練使用C、C++、C#或Vector C語言，3年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
4、熟悉I2C/SPI/UART/USB等各種總線協(xié)議和通訊接口，并有實(shí)際編程、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5、熟悉Cortex-M系列，熟悉雙核、多核開發(fā), 熟悉TI, ADI, CEVA DSP編程者優(yōu)先
6、熟悉各類常用儀器，如電源，示波器，波形發(fā)生器，邏輯分析儀等
7、有關(guān)圖像處理，激光雷達(dá)，ToF相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
8、有Linux kernel 驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳
9、有Windows、Android GUI, APP 開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳
10、有較強(qiáng)分析和解決問題的能力
11、有責(zé)任心并有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)公司質(zhì)量管理系統(tǒng)建立維護(hù)和改進(jìn)，管理TOF模組產(chǎn)品品質(zhì)
2、建立品質(zhì)相關(guān)工作職責(zé)及工作流程，定義品質(zhì)目標(biāo)，促進(jìn)并推動(dòng)品質(zhì)工作任務(wù)
3、參與前期品質(zhì)管控標(biāo)準(zhǔn)的定義，依據(jù)客戶對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的需求，進(jìn)行品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)化及釋放，包含功能、外觀及可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等
4、制定品質(zhì)控制計(jì)劃，稽核計(jì)劃，對(duì)持續(xù)改善對(duì)策的追蹤及審核
5、參與產(chǎn)品研發(fā)過程，推動(dòng)研發(fā)品質(zhì)異常/客訴問題的處理及改善效果確認(rèn)
6、與研發(fā)、攝像頭模組工廠制定改善方案提升產(chǎn)品良率，并參與驗(yàn)證，追蹤改善方案實(shí)施效果
7、主導(dǎo)品質(zhì)管控計(jì)劃活動(dòng)，建立品質(zhì)追溯方案及提前預(yù)防措施
8、參與公司內(nèi)部及客戶的體系文件的審核，先期體系文件資料準(zhǔn)備，現(xiàn)場(chǎng)陪同及審核問題點(diǎn)的改善追蹤
9、負(fù)責(zé)完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)其他工作事項(xiàng)
任職要求
1、本科以上，理工科類專業(yè)，5年以上芯片或者攝像頭模組行業(yè)品質(zhì)管理工作經(jīng)驗(yàn)，具備大型攝像頭模組行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2、熟悉ISO9001/ISO14001質(zhì)量管理體系，具備質(zhì)量管理基本知識(shí)，熟練掌握QC七大手法，MSA、SPC、6Sigma等工具
3、具備體系流程文件建立的能力，熟悉SOP、SIP、PMP、FMEA、Plan等相關(guān)品質(zhì)文件的制作
4、熟練掌握攝像頭模組生產(chǎn)工藝，如：SMT、COB、調(diào)焦與測(cè)試
5、有較強(qiáng)的邏輯思維能力，能依據(jù)研發(fā)流程制定品質(zhì)改善計(jì)劃，具有一定的分析能力、解決問題的能力，并完成相關(guān)問題處理及客訴問題點(diǎn)報(bào)告的提供
6、熟悉基本的光學(xué)、電子、結(jié)構(gòu)知識(shí)，能獨(dú)立處理失效分析者佳
7、具有良好的工作心態(tài)，積極溝通，責(zé)任心強(qiáng)，有一定的抗壓能力
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)TOF三維成像光學(xué)系統(tǒng)分析、設(shè)計(jì)和測(cè)試，包括激光器、鏡頭、濾光片等關(guān)鍵器件的spec定義、質(zhì)量評(píng)估和配套光學(xué)系統(tǒng)方案制定
2、對(duì)接光學(xué)器件設(shè)計(jì)制造的上下游
任職要求
1、光學(xué)、光電、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先
2、熟悉常見光學(xué)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及原理，熟悉diffuser、VCSEL、LED優(yōu)先
3、熟悉光學(xué)測(cè)試平臺(tái)的設(shè)計(jì)、搭建和操作，擁有實(shí)驗(yàn)室儀器和自動(dòng)化的經(jīng)驗(yàn)
4、熟悉Matlab、Excel等數(shù)據(jù)處理
優(yōu)先原則
1、有光電系統(tǒng)及傳感器系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)，如光通信、激光系統(tǒng)、雷達(dá)、攝像頭等
2、熟悉各種類型的光學(xué)探測(cè)器（光電二極管，APD，SPAD等）和發(fā)射器（LED，激光器，VCSEL等）
3、善于跟人溝通和協(xié)調(diào)工作進(jìn)度，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作，能夠自我學(xué)習(xí)，自我激勵(lì)，按時(shí)完成工作安排
4、對(duì)新技術(shù)，未知領(lǐng)域具有強(qiáng)烈的好奇心，能以內(nèi)在的求職欲驅(qū)動(dòng)主動(dòng)探索、跨團(tuán)隊(duì)溝通，快速學(xué)習(xí)基本的跨學(xué)科知識(shí)
5、責(zé)任心強(qiáng)，能夠服從上級(jí)工作安排
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)開發(fā)以及生產(chǎn)過程中的工具軟件設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)上位機(jī)應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)
3、進(jìn)行基本的圖像處理算法設(shè)計(jì)
任職要求
1、本科以上學(xué)歷，通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，或在校實(shí)習(xí)生
2、熟練掌握C/C++/C#語言，能夠編寫簡(jiǎn)單插件和腳本程序
3、熟悉MFC、MATLAB、DELPHI等開發(fā)工具，能夠進(jìn)行上位機(jī)應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)以及數(shù)據(jù)分析
4、熟悉USB接口協(xié)議、有USB驅(qū)動(dòng)開發(fā)或接口調(diào)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5、有圖像處理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
6、工作積極主動(dòng)，具有很強(qiáng)的執(zhí)行力，有良好的溝通和理解能力
崗位職責(zé)
1、TOF光學(xué)模組及3D成像應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱仿真分析，并輸出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件圖紙
2、配合建立結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商資源，產(chǎn)品導(dǎo)入階段進(jìn)度管控并可輔助供應(yīng)商解決工藝問題，降低物料風(fēng)險(xiǎn)
3、主導(dǎo)解決產(chǎn)品試產(chǎn)過程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)相關(guān)問題點(diǎn)
4、產(chǎn)品迭代更新成本管控，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5、配合公司內(nèi)部測(cè)試相關(guān)設(shè)備導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)相關(guān)技術(shù)支持，簡(jiǎn)易工裝夾具設(shè)計(jì)
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械相關(guān)專業(yè)，消費(fèi)類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)5年以上
2、熟練掌握塑膠成型、壓鑄成型、機(jī)械加工、鈑金件、表面處理等相關(guān)工藝
3、熟練使用AutoCAD及Pro/E等3D設(shè)計(jì)軟件
4、有SOP制作、結(jié)構(gòu)圖紙輸出、BOM管理經(jīng)驗(yàn)
5、能承受一定壓力，良好的溝通能力與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)思維能力
6、了解光學(xué)成像類產(chǎn)品者優(yōu)先考慮
7、有一定的外觀設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)TOF光學(xué)模組及3D模組生產(chǎn)過程的工藝設(shè)定開發(fā)
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)承接
3、負(fù)責(zé)工藝及評(píng)測(cè)設(shè)備導(dǎo)入調(diào)試安裝維護(hù)
4、協(xié)助解除生產(chǎn)相關(guān)問題點(diǎn)，并改善
5、參與產(chǎn)品評(píng)測(cè)，輔助解決評(píng)測(cè)中與工藝相關(guān)問題點(diǎn)
6、負(fù)責(zé)定義產(chǎn)品生產(chǎn)關(guān)鍵過程參數(shù)，輸出標(biāo)準(zhǔn)文件，如SOP等
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械、電子、光學(xué)相關(guān)專業(yè)，光學(xué)模組工藝兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2、熟悉光學(xué)模組生產(chǎn)制程，了解攝像頭模組組裝、調(diào)焦等相關(guān)工藝
3、熟悉光學(xué)模組產(chǎn)品生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備
4、有SOP、PFMEA、PCN等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件制作經(jīng)驗(yàn)
5、能承受一定壓力，良好的溝通能力
崗位職責(zé)
1、熟悉項(xiàng)目管理、產(chǎn)品開發(fā)流程，能制訂項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃并推動(dòng)有效實(shí)施
2、掌控各項(xiàng)目試產(chǎn)進(jìn)度，內(nèi)外部積極溝通協(xié)調(diào)，調(diào)動(dòng)各部門資源，滿足客戶項(xiàng)目需求
3、熟悉物料管理、采購(gòu)管理流程，能管控項(xiàng)目試產(chǎn)備料追蹤
4、項(xiàng)目試產(chǎn)Bug/Issue/緊急情況等對(duì)應(yīng)跟蹤和處理
5、能配合出差，現(xiàn)場(chǎng)跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展及問題處理
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，管理類相關(guān)專業(yè)更佳
2、2~3年項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，有芯片、模組行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3、較好的溝通協(xié)調(diào)能力，抗壓性強(qiáng)，邏輯清楚
4、能適應(yīng)彈性加班、能配合出差、有駕照優(yōu)先
崗位職責(zé)
1、遠(yuǎn)程及現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持，完成產(chǎn)品前期評(píng)估、設(shè)計(jì)需求、后期技術(shù)支持
2、針對(duì)特定客戶，包括不限于歸納并提出個(gè)性化技術(shù)解決方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地
3、熟悉公司產(chǎn)品，完成客戶現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問題Debug及解決，包括不限于軟件調(diào)試、硬件測(cè)試等
4、與內(nèi)部RD同事一同協(xié)作，深挖產(chǎn)品痛點(diǎn)，測(cè)試并完善產(chǎn)品性能
5、與部門Sales&Marketing同事一同工作，深挖用戶需求，開拓市場(chǎng)客戶
任職要求
1、至少掌握一門程序語言及相關(guān)IDE開發(fā)工具
2、熟悉硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、原理圖Review/Layout，掌握常用硬件工具現(xiàn)場(chǎng)Debug能力
3、具備較好的文檔歸納總結(jié)能力、良好的溝通技巧及情商、優(yōu)秀的心理素質(zhì)及多任務(wù)處理能力
4、具有軟/硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5、具有相關(guān)光學(xué)背景專業(yè)者優(yōu)先
6、Matlab或Python開發(fā)工具者優(yōu)先
7、具有相關(guān)3D行業(yè)FAE支持經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
崗位職責(zé)
1、依據(jù)公司產(chǎn)品路線圖，定義以及管理一個(gè)或者多個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)
2、匯總產(chǎn)品需求，制訂優(yōu)先級(jí)，定義現(xiàn)有以及未來產(chǎn)品的主要功能、性能指標(biāo)，綜合考慮技術(shù)演進(jìn)，標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展，合作伙伴需求，市場(chǎng)需求等多重因素
3、對(duì)于產(chǎn)品進(jìn)行日常管理，包括和國(guó)內(nèi)外客戶，內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)，運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，以及銷售團(tuán)隊(duì)有效的溝通
4、協(xié)助管理層對(duì)產(chǎn)品的成本，功能，開發(fā)時(shí)間等因素進(jìn)行取舍選擇，并協(xié)助分析潛在的資本投入回報(bào)
5、與軟硬件團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)開發(fā)針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的參考設(shè)計(jì)
6、對(duì)于產(chǎn)品的整體時(shí)間以及風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管控，確保芯片開發(fā)順利開展，并對(duì)于內(nèi)部相關(guān)人員進(jìn)行定時(shí)的同步和更新
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷微電子、工業(yè)工程、企業(yè)管理、生產(chǎn)管理等相關(guān)專業(yè)
2、掌握WORD,EXCEL，PPT等辦公軟件使用方法，具備基本的網(wǎng)絡(luò)知識(shí)
3、根據(jù)制定好的主生產(chǎn)計(jì)劃，提交主材和輔材的采購(gòu)需求
4、供應(yīng)鏈供應(yīng)商實(shí)際生產(chǎn)進(jìn)度跟蹤，貨物流轉(zhuǎn)出貨安排，委外供應(yīng)商下發(fā)工單
崗位職責(zé)
1、依據(jù)公司產(chǎn)品路線圖，定義以及管理一個(gè)或者多個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)
2、匯總產(chǎn)品需求，制訂優(yōu)先級(jí)，定義現(xiàn)有以及未來產(chǎn)品的主要功能、性能指標(biāo)，綜合考慮技術(shù)演進(jìn)，標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展，合作伙伴需求，市場(chǎng)需求等多重因素
3、對(duì)于產(chǎn)品進(jìn)行日常管理，包括和國(guó)內(nèi)外客戶，內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)，運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，以及銷售團(tuán)隊(duì)有效的溝通
4、協(xié)助管理層對(duì)產(chǎn)品的成本，功能，開發(fā)時(shí)間等因素進(jìn)行取舍選擇，并協(xié)助分析潛在的資本投入回報(bào)
5、與軟硬件團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)開發(fā)針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的參考設(shè)計(jì)
6、對(duì)于產(chǎn)品的整體時(shí)間以及風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管控，確保芯片開發(fā)順利開展，并對(duì)于內(nèi)部相關(guān)人員進(jìn)行定時(shí)的同步和更新
任職要求
1、3年以上芯片設(shè)計(jì)或產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有芯片產(chǎn)品管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2、有芯片開發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)或者產(chǎn)品路線管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3、對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈，市場(chǎng)趨勢(shì)，以及主要芯片提供商有深入的了解
4、具備高度的責(zé)任心和良好的管理水平，高效的溝通能力，講解能力和處理人際關(guān)系能力
5、熟悉英文，可以進(jìn)行相關(guān)的口語或者書面交流
6、能夠在沒有直接管理權(quán)限的情況下靠影響力推動(dòng)項(xiàng)目和產(chǎn)品進(jìn)展
7、能夠快速學(xué)習(xí)新技術(shù)新概念，有較強(qiáng)的分析以及解決問題能力
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)管理TOF 芯片、模組及相關(guān)產(chǎn)品在選定區(qū)域和大客戶的銷售，實(shí)現(xiàn)銷售目標(biāo)、收入增長(zhǎng)和設(shè)計(jì)制勝
2、負(fù)責(zé)TOF解決方案的產(chǎn)品和市場(chǎng)推廣
3、負(fù)責(zé)收集和分析市場(chǎng)信息，包括客戶需求、技術(shù)趨勢(shì)，產(chǎn)品規(guī)格、運(yùn)營(yíng)商要求等，及時(shí)與內(nèi)部職能團(tuán)隊(duì)討論，制定客戶層面或平臺(tái)層面的銷售策略
4、負(fù)責(zé)與客戶（包括直接客戶和間接客戶）溝通產(chǎn)品的特點(diǎn)、規(guī)格，在公司產(chǎn)品和平臺(tái)中獲得客戶設(shè)計(jì)的路線圖
任職要求
1、三年以上半導(dǎo)體的技術(shù)和銷售經(jīng)驗(yàn),有大客戶銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2、電子/芯片工程師背景優(yōu)先
3、愿意積極研究新技術(shù)并跟蹤市場(chǎng)趨勢(shì)
4、本科學(xué)歷,電氣工程或相關(guān)專業(yè)
5、良好的中英文溝通能力-愿意在壓力和挑戰(zhàn)下工作-良好的團(tuán)隊(duì)合作-積極主動(dòng)地完成銷售目標(biāo)
